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三泉中石 CHY-HS测厚仪
名称:CHY-HS测厚仪
品牌:三泉中石 SUMSPRING
介绍:
测厚仪CHY-HS适用于2mm范围内薄膜、复合膜、纸张、金属箔片、硬片等硬质和软质材料厚度准确测量,分辨率达0.1um,广泛应用于薄膜、铝箔生产企业、质检机构等单位。
测试原理:
测厚仪采用接触式测试原理,截取一定尺寸试样,测厚仪测量头自动降落于试样之上,依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。
应用范围:
| 产品名称 | 适用范围 |
| 薄膜 | 用于薄膜、电池隔膜、电容薄膜材料等软质材料厚度测量 |
| 铝箔 | 对金属箔片等硬质材料厚度测量 |
| 太阳能硅片 | 接触式测试原理更有效的检测出太阳能硅片上每个点的厚度值 |
| 纸张 | 通过调节测量头可完整纸张规定的压力和面积,完整各种纸张、纸板材料厚度测试 |
技术特征:
彩色大液晶显示测试结果,及每次测量值、统计值
触摸屏控制,无需借助计算机,主机即可独立操作,可存储、查询测试结果,省去每次测试必须链接电脑的繁琐
配备微型打印机,快速打印每次测量结果及统计大小值、平均值
仪器自动保存不少于500组测试结果,随时查看并打印
标准量块标定,方便用户快速标定设备
配备专用自动进样器,可一键实现全自动多点测量,人为误差小
测试软件提供测试结果图形统计分析,准确直观地将测试结果展示给用户
配备标准RS232接口,方便系统与电脑的外部连接和数据传输
系统程序具备ISP在线升级功能,可提供个性化服务
主要参数:
| 技术参数 | |
| 测量范围 | 0-2mm (其他量程可定制) |
| 分辨率 | 0.1um |
| 测量速度 | 10 次/分(可调) |
| 测量压力 | 17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(纸张) |
| 接触面积 | 50mm2(薄膜),200mm2(纸张) 注:薄膜、纸张任选一种 |
| 进样步矩 | 0 ~ 1300 mm(可调) |
| 进样速度 | 0 ~ 120 mm/s(可调) |
| 外形尺寸 | 450mm×340mm×390mm |
| 重量 | 23kg |
| 环境要求 | |
| 环境温度 | 15℃-50℃ |
| 试验环境 | 无震动,无电磁干扰 |
| 相对湿度 | ≤80%,无凝露 |
| 工作电源 | 220V,50Hz |
标准:
GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、T APPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
配置:
标准配置:测厚仪主机、标准量块、微型打印机
选用配置:测试软件、通信电缆、配重砝码、自动进样器
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发布时间:2022-11-24 17:19











