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CHY-HS测厚仪

三泉中石 CHY-HS测厚仪

名称:CHY-HS测厚仪

品牌:三泉中石 SUMSPRING

 

介绍:

测厚仪CHY-HS适用于2mm范围内薄膜、复合膜、纸张、金属箔片、硬片等硬质和软质材料厚度准确测量,分辨率达0.1um,广泛应用于薄膜、铝箔生产企业、质检机构等单位。

 

测试原理:

测厚仪采用接触式测试原理,截取一定尺寸试样,测厚仪测量头自动降落于试样之上,依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。

 

应用范围:

产品名称 适用范围
薄膜 用于薄膜、电池隔膜、电容薄膜材料等软质材料厚度测量
铝箔 对金属箔片等硬质材料厚度测量
太阳能硅片 接触式测试原理更有效的检测出太阳能硅片上每个点的厚度值
纸张 通过调节测量头可完整纸张规定的压力和面积,完整各种纸张、纸板材料厚度测试

 

技术特征:

彩色大液晶显示测试结果,及每次测量值、统计值

触摸屏控制,无需借助计算机,主机即可独立操作,可存储、查询测试结果,省去每次测试必须链接电脑的繁琐

配备微型打印机,快速打印每次测量结果及统计大小值、平均值

仪器自动保存不少于500组测试结果,随时查看并打印

标准量块标定,方便用户快速标定设备

配备专用自动进样器,可一键实现全自动多点测量,人为误差小

测试软件提供测试结果图形统计分析,准确直观地将测试结果展示给用户

配备标准RS232接口,方便系统与电脑的外部连接和数据传输

系统程序具备ISP在线升级功能,可提供个性化服务

 

主要参数:

技术参数  
测量范围 0-2mm (其他量程可定制)
分辨率  0.1um
测量速度 10 次/分(可调)
测量压力 17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(纸张)
接触面积 50mm2(薄膜),200mm2(纸张)    注:薄膜、纸张任选一种
进样步矩 0 ~ 1300 mm(可调)
进样速度  0 ~ 120 mm/s(可调)
外形尺寸 450mm×340mm×390mm
重量 23kg
环境要求  
环境温度 15℃-50℃
试验环境   无震动,无电磁干扰
相对湿度 ≤80%,无凝露
工作电源 220V,50Hz

 

标准:

GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、T APPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817

 

配置:

标准配置:测厚仪主机、标准量块、微型打印机

选用配置:测试软件、通信电缆、配重砝码、自动进样器

 

如需了解更多SUMSPRING三泉中石产品,欢迎访问https://www.ibetter.com/sumspring

产品详细介绍
发布时间:2022-11-24 17:19

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