三泉中石 RFY-05热封试验仪
名称：RFY-05热封试验仪
品牌：三泉中石 SUMSPRING
介绍：
热封试验仪RFY-05主要适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定。热封试验仪采用PID控温技术可准确快速达到设定温度，压力控制系统可保证试验压力控制准确，时间时间设定更是考虑用户实际需要可设计到0.01s，RFY-05 热封试验仪是同类产品中控制准确和自动化程度高的产品之一，是食品生产企业、制药厂家、质检中心、包装生产企业实验室所需要的仪器。
测试原理：
热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到合适的热封参数提供指导。为保证快速、准确的压力设置，热封夹缓缓靠近并封合相临样本，从而使较短的封合时间可准确再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关，试样被压，其热封时间由脚踏开关的压合时间决定，松开脚踏开关，上下热封刀从压合状态分离，试样热封完毕。
应用范围：
| 产品名称 | 适用范围 |
| 薄膜 | 用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定 |
| 药用铝箔 | 测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度 |
| PVC硬片 | 测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度 |
技术特征：
触摸显示屏，可实时显示测量温度、压力值
具备用户三级权限管理功能，保证数据的完整性和规范性
配备微型打印机，快速打印每次测量温度、压力以及热合对应的热合强度值
仪器可存储不少于100组数据，支持数据查询
系统程序具备ISP在线升级功能，可提供个性化服务
压力调节采用原装进口传感系统，大大提高测试精度
数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试
接触式计时设计，测试时间更准确
铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性
上下热封头独立控温
手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计
主要参数：
| 技术参数 | |
| 热封温度 | 室温－250℃，控温精度（±0.2℃） |
| 热封时间 | 0.01s～999.99s |
| 热封延迟时间 | 0.01s～999.99s |
| 热封压强 | 0.05MPa～0.7MPa |
| 热封面积 | 330mm×15mm 【可定制不同热封面积】 |
| 热封加热形式 | 上下封头双加热或单加热 |
| 外形尺寸 | 550mmX420mmX650mm(长宽高) |
| 重量 | 48Kg |
| 环境要求 | |
| 气源压力 | ≤0.7MPa |
| 环境温度 | 15℃-50℃ |
| 相对湿度 | ≤80%，无凝露 |
| 工作电源 | 220V 50Hz |
标准：
QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBB00152002-2015、YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、YBB00222005-2015、YBB0082004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015
配置：
主机、脚踏开关、触摸显示屏、微型打印机
选购件:空压机、取样刀
注：用户自备气源
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